YS/T 614-2020 銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料

范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書和訂貨單(或合同)內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚膜混合電路和分立器件用銀鈀導(dǎo)體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)。

術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料  silver palladium thick film conductor paste
由銀粉、鈀粉、無機(jī)添加劑和有機(jī)載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物。

分類
銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機(jī)添加物和有機(jī)載體組成。
銀鈀漿料的產(chǎn)品標(biāo)記方法如下:

示例: PC-Ag90Pd-2010，表示為AgPd漿料20系列，銀鈀比為: 90/10。

技術(shù)要求
銀鈀漿料的燒成條件
銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)陶瓷基板上，燒成峰值溫度830°C~1000°C，峰值保溫10min，燒結(jié)周期30min~60min。
性能
銀鈀漿料的固體含量、細(xì)度、黏度應(yīng)符合表1的規(guī)定。


銀鈀漿料燒成后的性能應(yīng)符合表2的規(guī)定。


外觀
銀鈀漿料為色澤均勻的膏狀物。

試驗(yàn)方法
銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析: 稱取樣品于30mL的瓷坩堝中，放入馬弗爐中低溫升至800°C，保溫10min，取出，冷卻，按照 GB/T 15072.4 和 GB/T 15072.5 的規(guī)定進(jìn)行。
GB/T 15072.5-2008 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金、鈀合金中銀量的測定 碘化鉀電位滴定法


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